如果您采购的晶圆标准品的尺寸不足以满足科研或生产需求，
我们根据您要求在硅片上进行各种尺寸和形状的切割，包括圆型，方形等，其它特殊形状。
加工直径通常在5mm以上，并且可按0.1mm范围进行加工（公差±≒0.02-0.1mm）。
除了能选择加工定位边外，还能把切割下来的硅片进行表面抛光（Ra1～10Å以下）
和背磨减薄到客户要求的厚度（≦10mm）。
除了硅片外，也可对玻璃基盘，石英基盘，陶瓷基盘进行加工。
如果您采购的晶圆标准品的尺寸不足以满足科研或生产需求，
我们根据您要求在硅片上进行各种尺寸和形状的切割，包括圆型，方形等，其它特殊形状。
加工直径通常在5mm以上，并且可按0.1mm范围进行加工（公差±≒0.02-0.1mm）。
除了能选择加工定位边外，还能把切割下来的硅片进行表面抛光（Ra1～10Å以下）
和背磨减薄到客户要求的厚度（≦10mm）。
除了硅片外，也可对玻璃基盘，石英基盘，陶瓷基盘进行加工。
