多片承载盘

使用于半导体6英寸和8英寸机台，可容纳小直径晶圆的。在半导体CVD、真空溅射等方面具有广泛应用。我们可以为客户提供各种尺寸的定制晶圆载盘，以满足客户不同的应用需求。

6英寸转2英寸

6inch Si Wafer with 4 of 2inch Pocket

- 硅片尺寸: 6英寸 

   Wafer Size: 6 inch 

- 硅片直径: 150+/-.2mm

   Wafer Diameter: 200+/-.2mm

- 硅片厚度: 675+/-20um

   Wafer Thickness: 675+/-20um

- 加工尺寸: 2英寸

   Pocket Size: 2 inch

- 加工深度: 250um

   Pocket Depth: 250um

8英寸转3英寸

8inch Si Wafer with 3inch Pocket

- 硅片尺寸: 8英寸 ( P+ Doped,<100>,2.5ohm/cm )

    Wafer Size: 8 inch ( P+ Doped,<100>,2.5ohm/cm )

- 硅片直径: 200+/-.2mm

    Wafer Diameter: 200+/-.2mm

- 硅片厚度: 725+/-20um

   Wafer Thickness: 725+/-20um

- 加工尺寸: 3英寸

    Pocket Size: 3 inch

- 加工深度: 250um

    Pocket Depth: 250um

除了外，本公司可以根据应用和使用环境选择材料，例如99.6％的氧化铝，碳化硅和氧化锆。

如果您有研究开发用，少量多种类生产等需求，欢迎随时来我公司咨询。