我们提供硅片专业加工服务,包括表面研磨抛光,晶圆的背磨减薄,划片加工等
满足科研项目或产品前期研发阶段的特定需求!
所有加工尺寸可对应2英寸(50mm)到12英寸(300mm)。
表面研磨抛光 Polishing
可以指定TTV和Bow,同时也可以要求膜的剥离加工
可选择单面镜面或双面镜面,表面粗超度为Ra1~10Å以下
Particle Level N/A , ≧0.3μm≦10ea , ≧0.3μm≦30ea
背磨减薄 Back Grinding
研削硅片使得总厚度变薄,最薄可加工到30μm厚。加工后可对应研磨和清洗
2到5英寸 极限厚度30μm
6到12英寸 极限厚度 50μm
划片加工Dicing
把硅片切成指定的方形(0.3mm以上)。除了硅片外,也可对应玻璃基盘,石英基盘,陶瓷基盘进行划片加工
我们提供硅片专业加工服务,包括表面研磨抛光,晶圆的背磨减薄,划片加工等
满足科研项目或产品前期研发阶段的特定需求!
所有加工尺寸可对应2英寸(50mm)到12英寸(300mm)。
表面研磨抛光 Polishing
可以指定TTV和Bow,同时也可以要求膜的剥离加工
可选择单面镜面或双面镜面,表面粗超度为Ra1~10Å以下
Particle Level N/A , ≧0.3μm≦10ea , ≧0.3μm≦30ea
背磨减薄 Back Grinding
研削硅片使得总厚度变薄,最薄可加工到30μm厚。加工后可对应研磨和清洗
2到5英寸 极限厚度30μm
6到12英寸 极限厚度 50μm
划片加工Dicing
把硅片切成指定的方形(0.3mm以上)。除了硅片外,也可对应玻璃基盘,石英基盘,陶瓷基盘进行划片加工