是当前发展极迅速的一种高技术材料。有主要材料有氧化铝，碳化硅，氮化硅，氮化铝等。
应用于晶圆搬运手臂，大型玻璃基板搬送手臂，LED用承载盘（2/3/4/5/6英寸），（6/8/12英寸），
多孔陶瓷吸盘，真空腔体零件（托盘，陶瓷环，保护壁），坩埚等。
本公司根据客户图纸生产加工各种规格，种类的精密陶瓷件。
材料介绍：
u 氧化铝Alumina Al₂O₃
本公司使用Al₂O₃含量超过99.9%的陶瓷材料。
具有优质的高电绝缘性，耐高温，耐磨性，耐腐蚀性。价格相对便宜，是精密陶瓷中最有代表性的材料。
主要应用于半导体设备中的真空吸盘，晶圆搬运手臂，承载盘，切割盘，CHUCK等。
u 碳化硅Silicon Carbide SiC
碳化硅陶瓷是仅次于砖石，高杨氏模量和高硬度材料，具有作为结构材料的潜力。
该材料具有耐磨耗，耐腐蚀性，热传导率高，热传导效果好，同时还具有静电扩散功能。
主要应用于机械类耐磨部件，陶瓷轴承，晶圆搬运手臂，半导体制造装置等部件。
u 氮化硅Silicon Nitride Si3N4
氮化硅是高硬度低密度材料，本身具有润滑性，耐热冲击，并且耐磨损，可在高负载和高温环境中使用。
本公司的氮化硅被广泛用于半导体加工设备，一般工业机械，耐热零件。
u 氮化铝Aluminium Nitride AIN
氮化铝陶瓷最大特点在于热导率高。主要应用在半导体陶瓷加热盘。
陶瓷材质特性表
是当前发展极迅速的一种高技术材料。有主要材料有氧化铝，碳化硅，氮化硅，氮化铝等。
应用于晶圆搬运手臂，大型玻璃基板搬送手臂，LED用承载盘（2/3/4/5/6英寸），（6/8/12英寸），
多孔陶瓷吸盘，真空腔体零件（托盘，陶瓷环，保护壁），坩埚等。
本公司根据客户图纸生产加工各种规格，种类的精密陶瓷件。
材料介绍：
u 氧化铝Alumina Al₂O₃
本公司使用Al₂O₃含量超过99.9%的陶瓷材料。
具有优质的高电绝缘性，耐高温，耐磨性，耐腐蚀性。价格相对便宜，是精密陶瓷中最有代表性的材料。
主要应用于半导体设备中的真空吸盘，晶圆搬运手臂，承载盘，切割盘，CHUCK等。
u 碳化硅Silicon Carbide SiC
碳化硅陶瓷是仅次于砖石，高杨氏模量和高硬度材料，具有作为结构材料的潜力。
该材料具有耐磨耗，耐腐蚀性，热传导率高，热传导效果好，同时还具有静电扩散功能。
主要应用于机械类耐磨部件，陶瓷轴承，晶圆搬运手臂，半导体制造装置等部件。
u 氮化硅Silicon Nitride Si3N4
氮化硅是高硬度低密度材料，本身具有润滑性，耐热冲击，并且耐磨损，可在高负载和高温环境中使用。
本公司的氮化硅被广泛用于半导体加工设备，一般工业机械，耐热零件。
u 氮化铝Aluminium Nitride AIN
氮化铝陶瓷最大特点在于热导率高。主要应用在半导体陶瓷加热盘。
陶瓷材质特性表
