12英寸转6英寸

使用于半导体12英寸机台，可容纳6英寸的。在半导体CVD、真空溅射等方面具有广泛应用。

我们可以为客户提供各种尺寸的定制晶圆载盘，以满足客户不同的应用需求。

12英寸转6英寸

12inch Si Wafer with 6inch Pocket

- 硅片尺寸: 12英寸 

  Wafer Size: 12 inch 

- 硅片直径: 300+/-.2mm

   Wafer Diameter: 300+/-.2mm

- 硅片厚度: 775+/-20um

   Wafer Thickness: 775+/-20um

- 加工尺寸: 6英寸

   Pocket Size: 6 inch

- 加工深度: 250um

   Pocket Depth: 250um

*可选择加工定位边长：59.5mm

* Optional Orientation Flat Length: 59.5

除了外，本公司可以根据应用和使用环境选择材料，例如99.6％的氧化铝，碳化硅和氧化锆。

如果您有研究开发用，少量多种类生产等需求，欢迎随时来我公司咨询。